Bước tiến quan trọng trong việc đưa Vonfram vào công nghệ pin

Theo thông cáo của H.C. Starck Tungsten Powders, Công ty vừa phối hợp cùng Trung tâm Nghiên cứu năng lượng mặt trời và Hydrogen Baden-Württemberg (ZSW) của Đức, nghiên cứu về việc sử dụng lớp phủ catốt gốc Vonfram trong pin Li-ion. Sau bước đầu đánh giá có hệ thống mức độ phù hợp của một số tiền chất Vonfram, hai đơn vị đã thực hiện các thử nghiệm đầu tiên về lớp phủ. Kế hoạch tiếp theo là thực hiện các nghiên cứu về điện hóa.

Bà Julia Meese-Marktscheffel - Giám đốc Công nghệ và Đổi mới Sáng tạo toàn cầu H.C. Starck, chia sẻ: “Như chúng ta đã biết, theo các tài liệu khoa học hiện hành, lớp phủ gốc Vonfram làm tăng đáng kể tính ổn định của chu kỳ pin li-ion kể cả với các hạt có trọng lượng rất nhỏ. Đã có bằng chứng rõ ràng cho thấy các vật liệu catốt phủ Vonfram có thể giảm sự phát triển của khí trong pin và vì vậy có thể tăng độ an toàn. Bước đầu hợp tác với ZSW, chúng tôi muốn hiểu một cách toàn diện về các cách thức hoạt động này. Nếu kết quả khả quan, trong giai đoạn thứ hai, chúng tôi dự định phát triển các hóa chất Vonfram phù hợp dành riêng cho việc cải thiện hiệu suất và độ an toàn của pin”.

Những kết quả nghiên cứu đáng khích lệ của H.C. Starck diễn ra trong bối cảnh công nghệ xe điện đang bùng nổ mạnh mẽ, đòi hỏi công nghệ pin phải “bứt tốc” để có thể đáp ứng tốc độ phát triển đó. Hiện nay, nhiều hãng sản xuất đang tạo ra những cuộc chạy đua khốc liệt nhằm tìm ra những công nghệ pin tân tiến nhất cho tương lai, tạo ra triển vọng tươi sáng cho lĩnh vực này.

Ông Hady Seyeda - Phó Tổng Giám đốc Masan High-Tech Materials, Tổng Giám đốc H.C. Starck, chia sẻ thêm: “Chúng tôi coi việc hợp tác này như một bước tiến quan trọng trong việc phát triển các vật liệu như Vonfram trong sản xuất và sử dụng pin. Nhu cầu xe điện đang gia tăng mạnh mẽ. Việc sản xuất pin với hiệu suất cao hơn và an toàn hơn chính là yếu tố quan trọng thúc đẩy sử dụng và ứng dụng pin rộng rãi trên toàn cầu”.